Cupertino, 8 de julio de 2026

Apple y el grupo de semiconductores Broadcom han firmado un nuevo contrato para la fabricación de más de 15.000 millones de chips en EE. UU. y han anunciado así el mayor compromiso individual hasta la fecha en el marco del „American Manufacturing Program" de Apple.

El acuerdo prevé que Broadcom produzca en los próximos años componentes de alta frecuencia como filtros FBAR, así como soluciones de conectividad inalámbrica, en instalaciones situadas en Estados Unidos. „Dabei werde es sich um Technik rund um die Anbindung zu Kommunikationsnetzen handeln, so der iPhone-Konzern." El volumen de inversión total lo cifran ambas empresas en aproximadamente 30.000 millones de dólares estadounidenses.